En tant que matériau de base essentiel intervenant dans des processus fondamentaux tels que la diffusion sur plaquette, la gravure, le dépôt et l'implantation ionique, le silicium de haute puretétubes en céramique d'alumine(Al₂O₃) présente quatre propriétés supérieures fondamentales, notamment une pureté ultra-élevée, une résistance aux hautes températures, une excellente isolation et une résistance à la corrosion, ce qui témoigne d'une demande croissante du marché dans le contexte de la volonté de localisation des industries des semi-conducteurs et de l'électronique.
1. Des performances supérieures ciblent les principaux points faibles des processus de fabrication des semi-conducteurs.
Les environnements de travail à haute température, hautement corrosifs, ultra-propres et à haute isolation de la fabrication des semi-conducteurs imposent des exigences extrêmement strictes aux matériaux, et une pureté élevéetubes en céramique d'alumineRépondre parfaitement à ces exigences fondamentales.
Pureté ultra-élevée pour éliminer la micropollution
Qualité semi-conducteurtubes en céramique d'alumineatteignent généralement une pureté de 99,5 % à 99,99 %, avec une faible teneur en impuretés métalliques telles que Na, Fe et K, et sans précipitation libre de SiO₂, évitant ainsi efficacement la pollution ionique à la source.
Résistance aux hautes températures et aux chocs thermiques, adaptée aux conditions de travail extrêmes
Ce matériau possède un point de fusion pouvant atteindre 2050 °C, une stabilité thermique à 1600 °C pendant une longue période et résiste à des températures extrêmement élevées de 1800 °C sur une courte durée. Grâce à son faible coefficient de dilatation thermique, il ne se fissure pas et ne se déforme pas sous l'effet d'une variation de température brutale de 800 °C, ce qui le rend parfaitement adapté aux procédés à haute température tels que la diffusion, le recuit et le dépôt.
Isolation optimale et stabilité haute fréquence pour garantir la sécurité des circuits
Sa résistivité volumique atteint 10¹⁴-10¹⁶ Ω·cm à température ambiante, et ses performances d'isolation restent stables même à haute température. Elle permet d'isoler les électrodes haute tension et d'empêcher les fuites de courant. Grâce à sa constante diélectrique stable de 9,1 à 10,3 et à ses pertes diélectriques extrêmement faibles, elle est parfaitement adaptée aux applications haute fréquence et micro-ondes, en évitant les interférences électromagnétiques susceptibles d'affecter la précision des puces.
Dureté et résistance à l'usure élevées, ainsi qu'une forte résistance à la corrosion pour une longue durée de vie.
Avec une dureté de 9 sur l'échelle de Mohs, juste après le diamant, ce matériau offre une résistance à l'usure exceptionnelle et ne génère aucune poussière lors des processus de production. Il résiste à la corrosion par l'acide sulfurique concentré à 98 %, l'acide fluorhydrique à 40 %, ainsi que par les plasmas à base de fluor et de chlore. Sa durée de vie est plus de huit fois supérieure à celle des tuyaux en acier inoxydable, ce qui réduit considérablement les coûts de maintenance des équipements.
2. Application de processus complet couvrant les principaux scénarios des industries des semi-conducteurs et de l'électronique
Fabrication de plaquettes et procédés à haute température :Utilisés comme tubes de réaction, tubes de protection et tubes de four pour fours de diffusion et fours de recuit.
Procédés de gravure et d'implantation ionique :utilisés comme buses, tubes de revêtement intérieur et bagues de mise au point dans les machines à graver
Applications de communication électronique et optique :ont servi de tubes de support isolants et d'enveloppes d'interrupteurs à vide dans les équipements électroniques haute tension
3. Tendances du secteur : Pureté élevée, haute précision et personnalisation
Amélioration continue de la pureté :Évoluant de 99,5 % à une pureté ultra-élevée de 99,99 %, atteignant une précipitation d'impuretés quasi nulle pour s'adapter aux procédés de fabrication avancés et à la technologie 2 nm.
Amélioration extrême de la précision :Elle atteint une rugosité de surface de Ra0,02μm (polissage de qualité médicale) avec des tolérances dimensionnelles contrôlées au niveau du micron, répondant aux exigences de scellage sous vide et d'assemblage de précision.
Popularisation des solutions personnalisées :Des structures spéciales telles que les types à double trou, à parois minces et à fond scellé peuvent être personnalisées pour différents procédés, notamment la gravure, le dépôt et l'implantation ionique, afin de s'adapter à diverses conditions de travail.
